次世代のリテールローン組成システム

ローン組成システム (LOS) のテクノロジーは、この5年間でそれ以前の20年間を上回る変化を遂げた。新しいソリューションプロバイダーがクラウドネイティブシステムを市場に投入することで、市場のダイナミクスが変化している。こうしたベンダー間の新たな競争と、重複した旧式のリテールローン組成システム (LOS) における技術的負債を削減したいという金融機関のニーズにより、金融機関の間で単一商品のLOSを複数商品の企業向けLOSに入れ替える動きが進み、将来的にローンテクノロジー市場を再形成することになるだろう。

また、オープンプラットフォームによってシステムの分離と統合、およびオンプレミスITからクラウドへの移行が容易になるため、金融機関もLOSの移行について再検討している。リテール融資の需要の高まりを受け、徐々にレガシーシステムを改修したり、次世代プラットフォームに入れ替えたりする金融機関が増えている。

金融機関は、個別の単一ローン商品システムから複数商品の企業向け融資プラットフォームへの移行、クラウドネイティブな融資システムアーキテクチャに関する詳細な見解、次世代の融資システムのベンダーと既存の融資システムのベンダーとのITアーキテクチャの違い、レガシーシステムから次世代プラットフォームへ移行する道筋の選択肢について、客観的な情報を必要としている。